ఈ రోజు, HDI PCBలలో కనిపించే వివిధ రకాల రంధ్రాల గురించి తెలుసుకుందాం.

ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లలో బ్లైండ్ వయా, బరీడ్ వయా, త్రూ-హోల్స్, అలాగే బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ హోల్స్, మైక్రోవియా, మెకానికల్ హోల్స్, ప్లంజ్ హోల్స్, మిస్ ప్లేస్డ్ హోల్స్ వంటి అనేక రకాల రంధ్రాలు ఉపయోగించబడతాయి. , పేర్చబడిన రంధ్రాలు, మొదటి-స్థాయి వయా, రెండవ-స్థాయి వయా, మూడవ-స్థాయి వయా, ఏదైనా-స్థాయి వయా, గార్డ్ వయా, స్లాట్ రంధ్రాలు, కౌంటర్‌బోర్ రంధ్రాలు, PTH (ప్లాస్మా త్రూ-హోల్) రంధ్రాలు మరియు NPTH (నాన్-ప్లాస్మా త్రూ- రంధ్రం) రంధ్రాలు, ఇతరులలో. వాటిని ఒక్కొక్కటిగా పరిచయం చేస్తాను.

1.   డ్రిల్  

డ్రిల్ రంధ్రాలు, పెద్ద రంధ్రాలు అని కూడా పిలుస్తారు, ఇవి డ్రిల్లింగ్, గ్రైండింగ్, బోరింగ్, రూటింగ్ మరియు రీమ్యాం వంటి యాంత్రిక పద్ధతులను ఉపయోగించి ప్రాసెస్ చేయబడిన రంధ్రాలు. చిన్న రంధ్రం వ్యాసం మరియు మందమైన బోర్డు, ప్రాసెసింగ్లో ఎక్కువ కష్టం. ప్రస్తుతం అతి చిన్న యాంత్రిక రంధ్రం వ్యాసం 0.15 మిమీ, ఇది సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లలో సాధారణంగా ఉపయోగించే రంధ్రం.

2.   లేజర్ {3136509ద్వారా 

లేజర్ వయా, దీనిని మైక్రో వయా లేదా లేజర్-డ్రిల్డ్ హోల్స్ అని కూడా పిలుస్తారు, ఇవి లేజర్ పుంజం ఉపయోగించి సృష్టించబడిన ఒక రకమైన రంధ్రం. లేజర్ యొక్క స్థిర శక్తి కారణంగా, రాగి రేకు చాలా మందంగా ఉంటే, లేజర్ ఒక్కసారిగా దానిని చొచ్చుకుపోదు మరియు అనేక ప్రయత్నాలు చేయాల్సి ఉంటుంది; రాగి రేకు చాలా సన్నగా ఉంటే, లేజర్ దాని గుండా వెళుతుంది, అందువల్ల లేజర్ ద్వారా ఉపయోగించే రాగి రేకు సాధారణంగా 1/3 oz ఉంటుంది, ఇది లేజర్ సరిగ్గా చొచ్చుకుపోయేలా చేస్తుంది.

ప్రస్తుతం PCB డిజైన్‌లో ఉపయోగించిన వ్యాసం ద్వారా అతి చిన్న లేజర్ 0.075mm, మరియు దీని ద్వారా లేజర్ వాడకం సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఉత్పత్తి ఖర్చును గణనీయంగా పెంచుతుంది. అదనంగా, వాటి స్థిరత్వం యాంత్రిక రంధ్రాల కంటే తక్కువగా ఉంటుంది, అందుకే చాలా పరిశ్రమలు అరుదుగా ద్వారా లేజర్‌ను ఉపయోగించుకుంటాయి.

3.   రంధ్రం ద్వారా {46209101}