-
హై యాస్పెక్ట్ రేషియోతో HDI PCBల కోసం ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్పై పరిశోధన (పార్ట్ 2)
-
హై యాస్పెక్ట్ రేషియోతో HDI PCBల కోసం ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్పై పరిశోధన (పార్ట్ 1)
-
మొబైల్ ఫోన్ PCB యొక్క నిర్మాణం
-
PCB SMT స్టెన్సిల్ అంటే ఏమిటి (పార్ట్ 15)
-
PCB SMT స్టెన్సిల్ అంటే ఏమిటి (పార్ట్ 14)
-
PCB SMT స్టెన్సిల్ అంటే ఏమిటి (పార్ట్ 13)
-
PCB తయారీలో "లేయర్" యొక్క అర్థం.(పార్ట్ 2)
ఈ రోజు, మేము PCB ఎన్ని లేయర్లను కలిగి ఉండేలా రూపొందించబడిందో నిర్ణయించే కారకాల గురించి తెలుసుకుంటూనే ఉంటాము.
-
PCB తయారీలో "లేయర్" యొక్క అర్థం.(పార్ట్ 1)
ఈ రోజు మనం PCB తయారీలో "లేయర్" యొక్క అర్థం మరియు ప్రాముఖ్యత ఏమిటో మీకు చెప్పబోతున్నాము.
-
SMT టెక్నిక్లో ఫ్లిప్ చిప్ పరిచయం. (పార్ట్ 3)
బంప్లను సృష్టించే ప్రక్రియను నేర్చుకుంటూనే ఉంటాం. 1. వేఫర్ ఇన్కమింగ్ మరియు క్లీన్ 2. PI-1 లిథో: (ఫస్ట్ లేయర్ ఫోటోలిథోగ్రఫీ: పాలిమైడ్ కోటింగ్ ఫోటోలిథోగ్రఫీ) 3. Ti / Cu స్పుట్టరింగ్ (UBM) 4. PR-1 లిథో (రెండవ లేయర్ ఫోటోలిథోగ్రఫీ: ఫోటోరేసిస్ట్ ఫోటోలిథోగ్రఫీ) 5. Sn-Ag ప్లేటింగ్ 6. PR స్ట్రిప్ 7. UBM ఎచింగ్ 8. రిఫ్లో 9. చిప్ ప్లేస్మెంట్
-
SMT టెక్నిక్లో ఫ్లిప్ చిప్ పరిచయం. (పార్ట్ 2)
మునుపటి వార్తా కథనంలో, మేము ఫ్లిప్ చిప్ అంటే ఏమిటో పరిచయం చేసాము. కాబట్టి, ఫ్లిప్ చిప్ టెక్నాలజీ యొక్క ప్రక్రియ ప్రవాహం ఏమిటి? ఈ వార్తా కథనంలో, ఫ్లిప్ చిప్ టెక్నాలజీ యొక్క నిర్దిష్ట ప్రక్రియ ప్రవాహాన్ని వివరంగా అధ్యయనం చేద్దాం.
-
SMT టెక్నిక్లో ఫ్లిప్ చిప్ పరిచయం. (భాగం 1)
చివరిసారి మేము చిప్ ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ టేబుల్లో “ఫ్లిప్ చిప్” గురించి ప్రస్తావించాము, అప్పుడు ఫ్లిప్ చిప్ టెక్నాలజీ అంటే ఏమిటి? కాబట్టి నేటి కొత్తలో నేర్చుకుందాం.
-
PCBలో వివిధ రకాల రంధ్రాలు (పార్ట్ 3.)
HDI PCB.1.స్లాట్ హోల్ 2.బ్లైండ్-బరీడ్హోల్ 3.వన్-స్టెప్ హోల్లో కనిపించే వివిధ రకాల హోల్స్ గురించి తెలుసుకోవడం కొనసాగిద్దాం.
-
PCBలో వివిధ రకాల రంధ్రాలు (పార్ట్ 2.)
హెచ్డిఐ పిసిబిలో కనిపించే వివిధ రకాల రంధ్రాల గురించి తెలుసుకోవడం కొనసాగిద్దాం. 1.బ్లైండ్ వయా 2.బరీడ్వయా 3.సన్క్హోల్.
-
PCBలో వివిధ రకాల రంధ్రాలు (పార్ట్ 1.)
ఈరోజు, HDI PCBలలో కనిపించే వివిధ రకాల రంధ్రాల గురించి తెలుసుకుందాం. ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్లలో బ్లైండ్ వయా, బరీడ్ వయా, త్రూ-హోల్స్, అలాగే బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ హోల్స్, మైక్రోవియా, మెకానికల్ హోల్స్, ప్లంజ్ హోల్స్, మిస్ ప్లేస్డ్ హోల్స్, పేర్చబడిన హోల్స్, ఫస్ట్-టైర్ వయా వంటి అనేక రకాల రంధ్రాలు ఉపయోగించబడతాయి. సెకండ్-టైర్ వయా, థర్డ్-టైర్ వయా, ఏ-టైర్ వయా, గార్డ్ వయా, స్లాట్ హోల్స్, కౌంటర్బోర్ హోల్స్, PTH (ప్లాస్మా త్రూ-హోల్) రంధ్రాలు మరియు NPTH (నాన్-ప్లాస్మా త్రూ-హోల్) రంధ్రాలు, ఇతర వాటిలో. వాటిని ఒక్కొక్కటిగా పరిచయం చేస్తాను.
-
AI అభివృద్ధి HDI PCB యొక్క ఏకకాల అభివృద్ధికి కారణమవుతుంది, HDI PCB మరింత ప్రజాదరణ పొందింది
PCB పరిశ్రమ యొక్క శ్రేయస్సు క్రమంగా పెరుగుతుంది మరియు AI అప్లికేషన్ల వేగవంతమైన అభివృద్ధి, సర్వర్ PCBల డిమాండ్ నిరంతరం బలపడుతోంది.
-
AI-ఆధారిత సర్వర్ PCB కొత్త ట్రెండ్లోకి దూసుకుపోయింది.
AI సాంకేతిక విప్లవం యొక్క కొత్త రౌండ్ ఇంజిన్గా మారడంతో, AI ఉత్పత్తులు క్లౌడ్ నుండి అంచు వరకు విస్తరిస్తూనే ఉన్నాయి, "అంతా AI" అనే యుగం రాకను వేగవంతం చేస్తుంది.